峰岹科技

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昨收盘:- 今开盘:- 最高价:- 最低价:-
市值:-亿元 流通:- 成交:-手 换手:-
个人简介
姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍
BI LEI(毕磊)
197101
硕士研究生
新加坡
简 历
  BI LEI(毕磊),男,1971年1月出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历。1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹科技(深圳)有限公司(以下简称“峰岹有限”)执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。
持股情况
公司名称 股份类型 持股数量 持股变动原因 截止日期
峰岹科技(深圳)股份有限公司
A股
0股
 
2024-04-25
峰岹科技(深圳)股份有限公司
A股
0股
 
2023-04-26
任职情况
公司名称 职务 任职日期 离职日期 报酬(元)
非独立董事
2023-06-15
2026-06-14
3077900
董事长
2023-06-15
2026-06-14
3077900
战略与发展委员会召集人
2023-06-15
2026-06-14
3077900
战略与发展委员会委员
2023-06-15
2026-06-14
3077900
薪酬与考核委员会委员
2023-06-15
2026-06-14
3077900
提名委员会委员
2023-06-15
2026-06-14
3077900
审计委员会委员
2023-06-15
2024-01-11
3077900
董事长
2020-06-16
2023-06-14
3077900
董事
2020-06-16
2023-06-14
3077900
总经理
2020-06-16
 
3077900
首席执行官
2020-06-16
 
3077900
核心技术人员
2020-06-16
 
3077900
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